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株式会社ディスコ（）は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。 == 概要 == 1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。企業文化として’ディスコの常識は世間の非常識’がある。製造規格には定量化部分と主観部分が混在するが、製品の独自性は真似が出来ないものがある。 ディスコとは、旧社名（DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.）の英文略称が由来。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「ディスコ (切断装置製造)」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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